CLIP on uusi lisäävän valmistuksen järjestelmä Carbon3D yritykseltä. Carbon3D mainostaa teknologiaansa ja pyrkii haastamaan nykykäsitystä lisäävästä valmistuksesta esittämällä, että ”3DTulostuksen suurin ongelma on, että nykyiset menetelmät eivät oikeasti ole edes 3DTulostusta, vaan vain 2DTulostusta uudelleen ja uudelleen”. http://3dprint.com/51566/carbon3d-clip-3d-printing/

Vaikka CLIP prosessi toimii jotenkuten samoin kuin SLA prosessi, prosessit eroavat muutamalta kohdalta selkeästi toisistaan. Alustaa nostetaan nestesäiliöstä kuten SLA-prosessissakin, mutta kerros kerrokselta nostamisen sijaan alustaa nostetaan jatkuvasti tasaisella nopeudella. Myös valmistettavaa kappaletta kovetetaan jatkuvasti projisoimalla UV-valolla kappaleen leikekuvia altaan pohjan läpi. Tämä on mahdollista altaan läpinäkyvän ja happea läpipäästävän pohjan ansiosta. UV-valo käynnistää polymerisoitumisen ja happi estää polymerisoitumista.

Säätämällä tarkasti milloin ja kuinka paljon happea päästetään altaaseen, järjestelmä kykenee luomaan 10 mikronia korkean ”kuolleen alueen” altaan pohjalle, jossa polymerisointi UV-valon vaikutuksesta ei kykene tapahtumaan. Samaan aikaan laite nostaa alustaa jatkuvalla nopeudella ja kovettaa kappaletta jatkuvalla UV-valolla altaan pohjan läpi. Kappaleen muoto saadaan muuttamalla jatkuvasti projisoitavan valon muotoa kappaleen leikekuvien mukaisesti alustan korkeuden mukaan.

Tällä prosessilla on muutamia suuria etuja SLA prosessiin verrattuna, joista ensimmäinen on nopeus. Poistamalla mekaaniset askelmat ja kerrokset prosessi on 25 – 100 kertaa nopeampi kuin muut nykyään saatavilla olevat kaupalliset allasvalopolymerisaatio järjestelmät. Nopeuden lisäksi leikekuvat kappaleesta tehdään yhä kerroksittain, mutta kappaletta kovetetaan UV-valolla jatkuvasti, jolloin kappaleen materiaali kovettuu tasaisemmin ja materiaaliin ei synny kerrosten liitospintoja. Koska kerroksia käytetään vain projisoidun valon kanssa, vain kappaleen pinnanlaatu riippuu kerroskorkeudesta (mitä pienemmällä kerroskorkeudella, sitä tarkempia kappaleen pinnat ovat). Jos kappale siivutetaan riittävän ohuiksi kerroksiksi, myös pinnalla näkyvä porrastus häviää täysin.